FPC / Rigid-Flex (հնարավորություններ)
Կոշտ PCB (հնարավորություններ)
FPC / Rigid-Flex (հնարավորություններ)
| Շերտերի հաշվարկը | 1-28 շերտ |  |
| Լամինատների տեսակը | FR-4 (բարձր Tg, հալոգեն ազատ, բարձր հաճախականություն) PTFE, BT, Getek, Ալյումինե հիմք ， Պղնձե հիմք ， KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
|
| Տախտակի հաստությունը | 6-240միլ | |
| Max Base պղնձի քաշը | 210um (6oz) ներքին շերտի համար 210um (6oz) արտաքին շերտի համար | |
| Նվազագույն մեխանիկական փորված չափ | 0.2 մմ (0.008) | |
| Ասպեկտների հարաբերակցությունը | 12: 1 | |
| Վահանակի առավելագույն չափը | Sigle կողմը կամ կրկնակի կողմերը `500 մմ * 1200 մմ, | |
| Բազմաշերտ շերտեր ՝ 508 մմ X 610 մմ (20 ″ X 24) | ||
| Տողի նվազագույն լայնություն / տարածություն | 0,076 մմ / 0,076 մմ (0,003 ″ / 0,003) / 3 մլ / 3 մլ | |
| Փոսի տեսակի միջոցով | Կույր / թաղված / խցանված (VOP, VIP) | |
| HDI / Microvia | ԱՅՈ | |
| Մակերեսի ավարտը | ՀԱՍԼ | |
| Առանց կապարի HASL | ||
| Ընկղմման ոսկի (ENIG), Ընկղմվող անագ, Ընկղմման արծաթ | ||
| Օրգանական կպչունության պահպանակ (OSP) / ENTEK | ||
| Ֆլեշ ոսկի (կոշտ ոսկու ծածկույթ) | ||
| ԵՆԵՊԻԳ | ||
| Ընտրովի ոսկու ծածկույթ, ոսկու հաստությունը մինչև 3um (120u ”) | ||
| Ոսկե մատ, ածխածնային տպագիր, կեղևոտ S / M | ||
| Oldոդման դիմակի գույնը | Կանաչ, կապույտ, սպիտակ, սև, պարզ և այլն: | |
| Իմպեդանս | Միակ հետքի, դիֆերենցիալ, համընկնումային դիմադրողականության վերահսկում ± 10% | |
| Ուրվագծի ավարտի տեսակը | CNC երթուղայնացում; V- միավորներ / կտրում; Դակիչ | |
| Հանդուրժողականություն | Min Hole tolerance (NPTH) ± 0,05 մմ | |
| Min Hole հանդուրժողականություն (PTH) ± 0,075 մմ | ||
| Նվազագույն օրինաչափության հանդուրժողականություն ± 0,05 մմ |
Կոշտ PCB (հնարավորություններ)
| Տեսակավորել | Նյութ | Կարողություն |  |
|
| Շերտերի հաշվարկը | Կոշտ-ճկուն PCB | 2 ～ 14 | ||
| Flex PCB | 1 ～ 10 | |||
| Տախտակ | Մին. Հաստությունը | 0,08 +/- 0,03 մմ | ||
| Մաքս. Հաստությունը | 6 մմ | |||
| Մաքս. Չափը | 485 մմ * 1000 մմ | |||
| Փոս և բնիկ | Min. Փոս | 0,15 մմ | ||
| Մին. Կեղտոտ անցք | 0,6 մմ | |||
| Ասպեկտների հարաբերակցությունը | 10: 1 | |||
| Հետք | Min. Լայնություն / տարածություն | 0,05 / 0,05 մմ | ||
| Հանդուրժողականություն | Հետք W / S | ± 0,03 մմ | ||
| (W / S≥0.3 մմ. ± 10%) | ||||
| Անցք դեպի անցք | ± 0,075 մմ | |||
| Փոսի չափս | ± 0,075 մմ | |||
| Իմպեդանս | 0 ≤ Արժեք ≤ 50 Ω: ± 5 Ω 50 Ω ue Արժեք ՝ ± 10% Ω | |||
| Նյութական | Բազեֆիլմի ճշգրտում | PI: 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil | ||
| ED&RA Cu ՝ 2 ՕZ 1 ՈZ 1/2 ՈZ 1/3 ՕO 1/4 ՈZ | ||||
| Basefilm Հիմնական մատակարարը | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | |||
| Coverlay- ի տեխնիկական պայմաններ | PI: 2mil 1mil 0.5mil | |||
| LPI գույնը | Կանաչ / դեղին / սպիտակ / սև / կապույտ / կարմիր | |||
| PI կոշտացնող | T: 25um ～ 250um | |||
| FR4 ամրացնող | T: 100um 2000um | |||
| SUS Stiffener | T: 100um 400um | |||
| AL կոշտացնող | T: 100um 1600um | |||
| Ժապավեն | 3M / Tesa / Nitto | |||
| EMI վահան | Արծաթե ֆիլմ / Պղինձ / Արծաթագույն թանաք | |||
| Մակերեսի ավարտը | OSP | 0,1 - 0,3um | ||
| ՀԱՍԼ | Sn: 5um - 40um | |||
| HASL (Leed free) | Sn: 5um - 40um | |||
| ԵՆԵՊԻԳ | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Ba: 0,015-0,10um | ||||
| Au: 0.015 - 0.10um | ||||
| Պինդ ոսկի դնելը | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au ՝ 0,02um - 1um | ||||
| Ֆլեշ ոսկի | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au ՝ 0,02um - 0,1um | ||||
| ENIG | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0.015um - 0.10um | ||||
| Ընկղմման արծաթ | Ag: 0,1 - 0,3um | |||
| Թիթեղապատում | Sn: 5um - 35um | |||