Բարի գալուստ մեր կայք:

10 շերտ տախտակ Ուլտրա-կոպիտ PDA- ի համար

Կարճ նկարագրություն:

Սա 10 շերտի տպատախտակ է ուլտրա-կոպիտ PDA արտադրանքի համար: Մենք հաճախորդին աջակցում ենք PCB- ի դասավորությամբ: Shengyi S1000-2 (TG≥170 ℃) FR-4 նյութ: Գծի նվազագույն լայնությունը / միջակայքը 4 միլ / 4 միլ: Viaոդման դիմակով խցանված միջոցով:


  • FOB Գինը: 0,85 ԱՄՆ դոլար / Կտոր
  • Պատվերի նվազագույն քանակ (MOQ): 1 հատ
  • Մատակարարման ունակություն. Ամսական 100,000,000 հատ
  • Վճարման պայմանները: T / T /, L / C, PayPal
  • Ապրանքի մանրամասն

    Ապրանքի թեգերը

    Ապրանքի մանրամասերը

    Շերտեր 10 շերտ
    Տախտակի հաստությունը 1.20 մմ
    Վահանակի չափը 300 * 280 մմ / 2 հատ
    Նյութական Shengyi S1000-2 (TG≥170 ℃) FR-4
    Պղնձի հաստությունը 1 ունցիա (35um)
    Մակերևութային ավարտ ընկղմամբ ոսկի (ENIG)
    Մին անցք (մմ) 0,203 մմ  
    Տողի նվազագույն լայնություն (մմ) 0.10 մմ (4 միլոն)
    Min Line Space (մմ) 0.10 մմ (4 միլոն)
    Oldոդման դիմակ Կանաչ
     Լեգենդի գույնը Սպիտակ
    Իմպեդանս Single Impedance & Differential Impedance
    Ասպեկտների հարաբերակցությունը 6
    Փաթեթավորում Հակաստատիկ պայուսակ
    Էլեկտրոնային թեստ Թռչող զոնդ կամ հարմարանք
    Ընդունման ստանդարտ IPC-A-600H դաս 2
    Դիմում Ուլտրա-կոպիտ PDA

    Բազմաշերտ

    Այս բաժնում մենք կցանկանայինք ձեզ հիմնական մանրամասներ ներկայացնել բազմաշերտ տախտակների կառուցվածքային տարբերակների, հանդուրժողականության, նյութերի և դասավորության ուղեցույցների վերաբերյալ: Սա պետք է հեշտացնի ձեր կյանքը որպես մշակող և օգնի նախագծել ձեր տպագիր տպատախտակները, որպեսզի դրանք օպտիմիզացված լինեն արտադրության համար ամենացածր գնով:

     

    Ընդհանուր մանրամասներ

      Ստանդարտ   Հատուկ **  
    Շղթայի առավելագույն չափը   508 մմ X 610 մմ (20 ″ X 24) ---  
    Շերտերի քանակը   28 շերտերի Ըստ հարցման  
    Սեղմված հաստությունը   0,4 մմ - 4,0 մմ   Ըստ հարցման  

     

    PCB նյութեր

    Որպես PCB տարբեր տեխնոլոգիաների, ծավալների, կապարի ժամանակի տարբերակների մատակարար, մենք ունենք ստանդարտ նյութերի ընտրություն, որոնցով կարելի է ծածկել PCB- ի բազմազան տեսակների մեծ թողունակություն և որոնք միշտ առկա են տանը:

    Այլ դեպքերում կամ հատուկ նյութերի նկատմամբ պահանջները նույնպես կարող են բավարարվել շատ դեպքերում, բայց, կախված ճշգրիտ պահանջներից, նյութը ձեռք բերելու համար կարող է անհրաժեշտ լինել մինչև 10 աշխատանքային օր:

    Կապվեք մեզ հետ և քննարկեք ձեր կարիքները մեր վաճառքի կամ CAM թիմի հետ:

    Պահեստում պահվող ստանդարտ նյութեր.

    Բաղադրիչներ   Հաստությունը   Հանդուրժողականություն   Հյուսել տեսակը  
    Ներքին շերտեր   0,05 մմ   +/- 10%   106  
    Ներքին շերտեր   0,10 մմ   +/- 10%   2116  
    Ներքին շերտեր   0,13 մմ   +/- 10%   1504  
    Ներքին շերտեր   0,15 մմ   +/- 10%   1501  
    Ներքին շերտեր   0,20 մմ   +/- 10%   7628  
    Ներքին շերտեր   0,25 մմ   +/- 10%   2 x 1504  
    Ներքին շերտեր   0,30 մմ   +/- 10%   2 x 1501  
    Ներքին շերտեր   0,36 մմ   +/- 10%   2 x 7628  
    Ներքին շերտեր   0,41 մմ   +/- 10%   2 x 7628  
    Ներքին շերտեր   0,51 մմ   +/- 10%   3 x 7628/2116  
    Ներքին շերտեր   0,61 մմ   +/- 10%   3 x 7628  
    Ներքին շերտեր   0,71 մմ   +/- 10%   4 x 7628  
    Ներքին շերտեր   0,80 մմ   +/- 10%   4 x 7628/1080  
    Ներքին շերտեր   1,0 մմ   +/- 10%   5 x7628 / 2116  
    Ներքին շերտեր   1,2 մմ   +/- 10%   6 x7628 / 2116  
    Ներքին շերտեր   1,55 մմ   +/- 10%   8 x7628  
    Prepregs   0,058 մմ *   Կախված է դասավորությունից   106  
    Prepregs   0,084 մմ *   Կախված է դասավորությունից   1080  
    Prepregs   0,112 մմ *   Կախված է դասավորությունից   2116  
    Prepregs   0.205 մմ *   Կախված է դասավորությունից   7628  

     

    Cu հաստությունը ներքին շերտերի համար. Ստանդարտ - 18 μm և 35 μm,

    պահանջով `70 μm, 105 μm և 140 μm

    Նյութի տեսակը ՝ FR4

    Tg: մոտավոր 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C

    εr 1 ՄՀց-ով ՝ ≤5,4 (բնորոշ ՝ 4,7) Ավելի մատչելի ՝ ըստ պահանջի

     

    Դեպի վերև

    PCB կուտակումը ապրանքի EMC կատարողականը որոշելու կարևոր գործոն է: Լավ կուտակումը կարող է շատ արդյունավետ լինել PCB- ի օղակներից ճառագայթումը նվազեցնելու համար, ինչպես նաև տախտակին կցված մալուխները:

    Չորս գործոններ կարևոր են տախտակի կուտակման նկատառումներով.

    1. Շերտերի քանակը,

    2. Օգտագործված ինքնաթիռների քանակը և տեսակները (հզորություն և / կամ հող)

    3. Շերտերի դասավորությունը կամ հաջորդականությունը, և

    4. Շերտերի միջև հեռավորությունը:

     

    Սովորաբար մեծ ուշադրություն չի դարձվում, բացառությամբ շերտերի քանակի: Շատ դեպքերում մյուս երեք գործոնները հավասար նշանակություն ունեն: Շերտերի քանակի վերաբերյալ որոշում կայացնելիս պետք է հաշվի առնել հետևյալը.

    1. Ուղղորդվող ազդանշանների քանակը և արժեքը,

    2. հաճախականություն

    3. Արդյո՞ք արտադրանքը պետք է համապատասխանի A կամ B կարգի արտանետումների պահանջներին:

    Հաճախ միայն առաջին կետն է համարվում: Իրականում բոլոր կետերը կրիտիկական նշանակություն ունեն և պետք է հավասարապես դիտարկվեն: Եթե ​​օպտիմալ ձևավորումը պետք է ձեռք բերվի նվազագույն ժամանակում և նվազագույն ծախսերով, ապա վերջին կետը կարող է լինել հատկապես կարևոր և չպետք է անտեսվի:

    Վերոնշյալ պարբերությունը չպետք է մեկնաբանվի այնպես, որ դուք չեք կարող կատարել EMC- ի լավ ձևավորում չորս կամ վեցաշերտ տախտակի վրա, քանի որ կարող եք: Դա միայն ցույց է տալիս, որ բոլոր նպատակները չեն կարող միաժամանակ կատարվել, և անհրաժեշտ է ինչ-որ փոխզիջման գնալ: Քանի որ EMC- ի բոլոր ցանկալի նպատակները կարող են բավարարվել ութաշերտ տախտակի հետ, ավելի քան ութ շերտ օգտագործելու այլ հիմք չկա, քան ազդանշանի երթուղայնացման լրացուցիչ շերտերը տեղավորել:

    Բազմաշերտ PCB- ների հավաքման ստանդարտ հաստությունը 1,55 մմ է: Ահա բազմաշերտ PCB կուտակման մի քանի օրինակներ:

    Մետաղ Միջուկ PCB

    Մետաղական միջուկով տպագիր շղթայի տախտակը (MCPCB) կամ ջերմային PCB- ը PCB- ի տեսակ է, որի վրա տախտակի ջերմահաղորդիչ մասի համար հիմք ունի մետաղական նյութը: MCPCB- ի միջուկի նպատակն է ջերմությունը վերահղել տախտակի կարևոր բաղադրիչներից և պակաս կարևոր տարածքներից, ինչպիսիք են մետաղական հովացման հենարանը կամ մետաղական միջուկը: Հիմնական մետաղները MCPCB- ում օգտագործվում են որպես FR4 կամ CEM3 տախտակների այլընտրանք:

     

    Metal Core PCB նյութեր և հաստություն

    Thermalերմային PCB- ի մետաղական միջուկը կարող է լինել ալյումին (ալյումինե միջուկ PCB), պղինձ (պղնձե միջուկ PCB կամ ծանր պղնձե PCB) կամ հատուկ համաձուլվածքների խառնուրդ: Ամենատարածվածը ալյումինե միջուկի PCB է:

    PCB- ի բազային ափսեներում մետաղական միջուկների հաստությունը սովորաբար 30 միլլիոն է `125 միլոն, բայց հնարավոր է ավելի խիտ և բարակ թիթեղներ:

    MCPCB պղնձե փայլաթիթեղի հաստությունը կարող է լինել 1 - 10 ունց:

     

    MCPCB- ի առավելությունները

    MCPCB- ները կարող են ձեռնտու լինել `օգտագործելով դիէլեկտրական պոլիմերային շերտը բարձր ջերմային հաղորդունակությամբ դիէլեկտրական պոլիմերային շերտը ինտեգրելու համար` ավելի ցածր ջերմային դիմադրության համար:

    Մետաղական միջուկով PCB- ները ջերմությունը փոխանցում են 8-ից 9 անգամ ավելի արագ, քան FR4 PCB- ն: MCPCB լամինատները տարածում են ջերմությունը ՝ ջերմացնող բաղադրիչները ավելի հով պահելով, ինչը հանգեցնում է աշխատանքի բարձրացման և կյանքի բարձրացմանը:

    Introduction

  • Նախորդ
  • Հաջորդ

  • Գրեք ձեր հաղորդագրությունն այստեղ և ուղարկեք մեզ