Չինաստան 4 շերտ շղթայական տախտակ ՝ միացված է զոդման դիմակի գործարանի և արտադրողների հետ

4 շերտի տախտակ `զոդման դիմակով խցանված միջոցով

4 layer circuit board via plugged with solder mask Featured Image

Կարճ նկարագրություն:

Սա ավտոմոբիլային արտադրանքի 4 շերտի տախտակ է: UL սերտիֆիկացված Shengyi S1000H tg 150 FR4 նյութ, 1 OZ (35um) պղնձի հաստություն, ENIG Au Հաստություն 0,05um; Ni հաստությունը 3um. Նվազագույնը `0.203 մմ միջոցով, միացված զոդման դիմակով:

FOB Գինը: 0,28 ԱՄՆ դոլար / Կտոր

Պատվերի նվազագույն քանակ (MOQ): 1 հատ

Մատակարարման ունակություն. Ամսական 100,000,000 հատ

Վճարման պայմանները: T / T /, L / C, PayPal

Ուղարկեք մեզ էլ Ներբեռնեք որպես PDF

Ապրանքի մանրամասն

Ապրանքի թեգերը

Ապրանքի մանրամասերը

Շերտեր	4 շերտ
Տախտակի հաստությունը	1.60 մմ
Նյութական	FR4 tg150
Պղնձի հաստությունը	1 ունցիա (35um)
Մակերևութային ավարտ	ENIG Au Հաստություն 0,05um; Ni հաստությունը 3um
Մին անցք (մմ)	0.203 մմ Խրված է զոդման դիմակով
Տողի նվազագույն լայնություն (մմ)	0,15 մմ
Min Line Space (մմ)	0,20 մմ
Oldոդման դիմակ	Կանաչ
Լեգենդի գույնը	Սպիտակ
Մեխանիկական վերամշակում	V- միավորներ, CNC ֆրեզերային (երթուղայնացում)
Փաթեթավորում	Հակաստատիկ պայուսակ
Էլեկտրոնային թեստ	Թռչող զոնդ կամ հարմարանք
Ընդունման ստանդարտ	IPC-A-600H դաս 2
Դիմում	Ավտոմոբիլային էլեկտրոնիկա

Բազմաշերտ

Այս բաժնում մենք կցանկանայինք ձեզ հիմնական մանրամասներ ներկայացնել բազմաշերտ տախտակների կառուցվածքային տարբերակների, հանդուրժողականության, նյութերի և դասավորության ուղեցույցների վերաբերյալ: Սա պետք է հեշտացնի ձեր կյանքը որպես մշակող և օգնի նախագծել ձեր տպագիր տպատախտակները, որպեսզի դրանք օպտիմիզացված լինեն արտադրության համար ամենացածր գնով:

Ընդհանուր մանրամասներ

	Ստանդարտ	Հատուկ **
Շղթայի առավելագույն չափը	508 մմ X 610 մմ (20 ″ X 24)	---
Շերտերի քանակը	28 շերտերի	Ըստ հարցման
Սեղմված հաստությունը	0,4 մմ - 4,0 մմ	Ըստ հարցման

PCB նյութեր

Որպես PCB տարբեր տեխնոլոգիաների, ծավալների, կապարի ժամանակի տարբերակների մատակարար, մենք ունենք ստանդարտ նյութերի ընտրություն, որոնցով կարելի է ծածկել PCB- ի բազմազան տեսակների մեծ թողունակություն և որոնք միշտ առկա են տանը:

Այլ դեպքերում կամ հատուկ նյութերի նկատմամբ պահանջները նույնպես կարող են բավարարվել շատ դեպքերում, բայց, կախված ճշգրիտ պահանջներից, նյութը ձեռք բերելու համար կարող է անհրաժեշտ լինել մինչև 10 աշխատանքային օր:

Կապվեք մեզ հետ և քննարկեք ձեր կարիքները մեր վաճառքի կամ CAM թիմի հետ:

Պահեստում պահվող ստանդարտ նյութեր.

Բաղադրիչներ	Հաստությունը	Հանդուրժողականություն	Հյուսել տեսակը
Ներքին շերտեր	0,05 մմ	+/- 10%	106
Ներքին շերտեր	0,10 մմ	+/- 10%	2116
Ներքին շերտեր	0,13 մմ	+/- 10%	1504
Ներքին շերտեր	0,15 մմ	+/- 10%	1501
Ներքին շերտեր	0,20 մմ	+/- 10%	7628
Ներքին շերտեր	0,25 մմ	+/- 10%	2 x 1504
Ներքին շերտեր	0,30 մմ	+/- 10%	2 x 1501
Ներքին շերտեր	0,36 մմ	+/- 10%	2 x 7628
Ներքին շերտեր	0,41 մմ	+/- 10%	2 x 7628
Ներքին շերտեր	0,51 մմ	+/- 10%	3 x 7628/2116
Ներքին շերտեր	0,61 մմ	+/- 10%	3 x 7628
Ներքին շերտեր	0,71 մմ	+/- 10%	4 x 7628
Ներքին շերտեր	0,80 մմ	+/- 10%	4 x 7628/1080
Ներքին շերտեր	1,0 մմ	+/- 10%	5 x7628 / 2116
Ներքին շերտեր	1,2 մմ	+/- 10%	6 x7628 / 2116
Ներքին շերտեր	1,55 մմ	+/- 10%	8 x7628
Prepregs	0,058 մմ *	Կախված է դասավորությունից	106
Prepregs	0,084 մմ *	Կախված է դասավորությունից	1080
Prepregs	0,112 մմ *	Կախված է դասավորությունից	2116
Prepregs	0.205 մմ *	Կախված է դասավորությունից	7628

Cu հաստությունը ներքին շերտերի համար. Ստանդարտ - 18 μm և 35 μm,

պահանջով `70 μm, 105 μm և 140 μm

Նյութի տեսակը ՝ FR4

Tg: մոտավոր 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C

εr 1 ՄՀց-ով ՝ ≤5,4 (բնորոշ ՝ 4,7) Ավելի մատչելի ՝ ըստ պահանջի

Դեպի վերև

PCB կուտակումը ապրանքի EMC կատարողականը որոշելու կարևոր գործոն է: Լավ կուտակումը կարող է շատ արդյունավետ լինել PCB- ի օղակներից ճառագայթումը նվազեցնելու համար, ինչպես նաև տախտակին կցված մալուխները:

Չորս գործոններ կարևոր են տախտակի կուտակման նկատառումներով.

1. Շերտերի քանակը,

2. Օգտագործված ինքնաթիռների քանակը և տեսակները (հզորություն և / կամ հող)

3. Շերտերի դասավորությունը կամ հաջորդականությունը, և

4. Շերտերի միջև հեռավորությունը:

Սովորաբար մեծ ուշադրություն չի դարձվում, բացառությամբ շերտերի քանակի: Շատ դեպքերում մյուս երեք գործոնները հավասար նշանակություն ունեն: Շերտերի քանակի վերաբերյալ որոշում կայացնելիս պետք է հաշվի առնել հետևյալը.

1. Ուղղորդվող ազդանշանների քանակը և արժեքը,

2. հաճախականություն

3. Արդյո՞ք արտադրանքը պետք է համապատասխանի A կամ B կարգի արտանետումների պահանջներին:

Հաճախ միայն առաջին կետն է համարվում: Իրականում բոլոր կետերը կրիտիկական նշանակություն ունեն և պետք է հավասարապես դիտարկվեն: Եթե օպտիմալ ձևավորումը պետք է ձեռք բերվի նվազագույն ժամանակում և նվազագույն ծախսերով, ապա վերջին կետը կարող է լինել հատկապես կարևոր և չպետք է անտեսվի:

Վերոնշյալ պարբերությունը չպետք է մեկնաբանվի այնպես, որ դուք չեք կարող կատարել EMC- ի լավ ձևավորում չորս կամ վեցաշերտ տախտակի վրա, քանի որ կարող եք: Դա միայն ցույց է տալիս, որ բոլոր նպատակները չեն կարող միաժամանակ կատարվել, և անհրաժեշտ է ինչ-որ փոխզիջման գնալ: Քանի որ EMC- ի բոլոր ցանկալի նպատակները կարող են բավարարվել ութաշերտ տախտակի հետ, ավելի քան ութ շերտ օգտագործելու այլ հիմք չկա, քան ազդանշանի երթուղայնացման լրացուցիչ շերտերը տեղավորել:

Բազմաշերտ PCB- ների հավաքման ստանդարտ հաստությունը 1,55 մմ է: Ահա բազմաշերտ PCB կուտակման մի քանի օրինակներ:

Մետաղ Միջուկ PCB

Մետաղական միջուկով տպագիր շղթայի տախտակը (MCPCB) կամ ջերմային PCB- ը PCB- ի տեսակ է, որի վրա տախտակի ջերմահաղորդիչ մասի համար հիմք ունի մետաղական նյութը: MCPCB- ի միջուկի նպատակն է ջերմությունը վերահղել տախտակի կարևոր բաղադրիչներից և պակաս կարևոր տարածքներից, ինչպիսիք են մետաղական հովացման հենարանը կամ մետաղական միջուկը: Հիմնական մետաղները MCPCB- ում օգտագործվում են որպես FR4 կամ CEM3 տախտակների այլընտրանք:

Metal Core PCB նյութեր և հաստություն

Thermalերմային PCB- ի մետաղական միջուկը կարող է լինել ալյումին (ալյումինե միջուկ PCB), պղինձ (պղնձե միջուկ PCB կամ ծանր պղնձե PCB) կամ հատուկ համաձուլվածքների խառնուրդ: Ամենատարածվածը ալյումինե միջուկի PCB է:

PCB- ի բազային ափսեներում մետաղական միջուկների հաստությունը սովորաբար 30 միլլիոն է `125 միլոն, բայց հնարավոր է ավելի խիտ և բարակ թիթեղներ:

MCPCB պղնձե փայլաթիթեղի հաստությունը կարող է լինել 1 - 10 ունց:

MCPCB- ի առավելությունները

MCPCB- ները կարող են ձեռնտու լինել `օգտագործելով դիէլեկտրական պոլիմերային շերտը բարձր ջերմային հաղորդունակությամբ դիէլեկտրական պոլիմերային շերտը ինտեգրելու համար` ավելի ցածր ջերմային դիմադրության համար:

Մետաղական միջուկով PCB- ները ջերմությունը փոխանցում են 8-ից 9 անգամ ավելի արագ, քան FR4 PCB- ն: MCPCB լամինատները տարածում են ջերմությունը ՝ ջերմացնող բաղադրիչները ավելի հով պահելով, ինչը հանգեցնում է աշխատանքի բարձրացման և կյանքի բարձրացմանը: