Rogers 3003 RF PCB
Ապրանքի մանրամասերը
| Շերտեր | 2 շերտ |
| Տախտակի հաստությունը | 0.8 մմ |
| Նյութական | Rogers 3003 Er ： 3.0 |
| Պղնձի հաստությունը | 1 ունցիա (35um) |
| Մակերևութային ավարտ | (ENIG) Ընկղմման ոսկի |
| Մին անցք (մմ) | 0,15 մմ |
| Տողի նվազագույն լայնություն (մմ) | 0,20 մմ |
| Min Line Space (մմ) | 0,23 մմ |
| Փաթեթավորում | Հակաստատիկ պայուսակ |
| Էլեկտրոնային թեստ | Թռչող զոնդ կամ հարմարանք |
| Ընդունման ստանդարտ | IPC-A-600H դաս 2 |
| Դիմում | Տելեկոմ |
ՌԴ PCB
Որպեսզի ամբողջ աշխարհում մեր հաճախորդների համար միկրոալիքային վառելիքի և տպագիր տպագիր տպատախտակների նկատմամբ պահանջարկը բավարարվի, վերջին մի քանի տարիների ընթացքում մենք մեծացրել ենք մեր ներդրումները, որպեսզի մենք դառնանք PCB- ների համաշխարհային կարգի արտադրող, օգտագործելով բարձր հաճախականության լամինատներ:
Այս ծրագրերը սովորաբար պահանջում են լամինատներ `հատուկ էլեկտրական, ջերմային, մեխանիկական կամ այլ կատարողական բնութագրերով, որոնք գերազանցում են ավանդական ստանդարտ FR-4 նյութերը: PTFE- ի վրա հիմնված միկրոալիքային լամինատի մեր երկար տարիների փորձի շնորհիվ մենք հասկանում ենք մեծամասնության կիրառական ծրագրերի բարձր հուսալիության և խիստ հանդուրժողականության պահանջները:
PCB նյութ `RF PCB- ի համար
Արդյո՞ք ցանկացած ՌԴ PCB դիմումի բոլոր տարբեր հատկությունները, մենք համագործակցություն ենք մշակել հիմնական նյութերի մատակարարների հետ, ինչպիսիք են Rogers- ը, Arlon- ը, Nelco- ն և Taconic- ը `ընդամենը մի քանի անուն նշելու համար: Չնայած նյութերից շատերը շատ մասնագիտացված են, մենք մեր պահեստում արտադրանքի զգալի պաշարներ ենք պահպանում Rogers- ի (4003 & 4350 սերիա) և Arlon- ից: Շատ ընկերություններ պատրաստ չեն դա անել ՝ հաշվի առնելով գույքագրման իրականացման բարձր ծախսերը, որպեսզի կարողանան արագ արձագանքել:
Բարձր հաճախականության լամինատներով պատրաստված բարձր տեխնոլոգիական տպատախտակները կարող են դժվար լինել նախագծվել `ազդանշանների զգայունության և ձեր դիմումներում ջերմային ջերմափոխանակումը կառավարելու մարտահրավերների պատճառով: Բարձր հաճախականության PCB- ի լավագույն նյութերն ունեն ցածր ջերմային հաղորդակցություն `համեմատած ստանդարտ FR-4 նյութի, որն օգտագործվում է ստանդարտ PCB- ներում:
ՌԴ և միկրոալիքային ազդանշանները շատ զգայուն են աղմուկի նկատմամբ և ունեն շատ ավելի ուժեղ դիմացկունության հանդուրժողականություն, քան ավանդական թվային տպատախտակները: Օգտագործելով ցամաքային պլանները և օգտագործելով անկման շեղման առատաձեռնություն `իմպեդանսային հսկողության հետքերով, կօգնի դիզայնը կատարել առավել արդյունավետ ձևով:
Քանի որ շղթայի ալիքի երկարությունը կախված է հաճախականությունից և կախված է նյութից, ավելի բարձր դիէլեկտրական հաստատունի (Dk) արժեք ունեցող PCB նյութերը կարող են հանգեցնել ավելի փոքր PCB- ների, քանի որ փոքրացման սխեմաների նախագծերը կարող են օգտագործվել հատուկ impedance և հաճախականությունների տիրույթների համար: Շատ հաճախ բարձր Dk լամինատները (6 կամ ավելի բարձր Dk) զուգորդվում են ավելի ցածր արժեքով FR-4 նյութերի հետ `հիբրիդային բազմաշերտ նմուշներ ստեղծելու համար:
Thermalերմային ընդլայնման (CTE) գործակիցը, դիէլեկտրական հաստատունը, ջերմային գործակիցը, դիէլեկտրական հաստատունի (TCDk), ցրման գործակիցը (Df) և նույնիսկ այնպիսի իրեր, ինչպիսիք են հարաբերական թույլատրելիությունը և առկա PCB հասանելի նյութերի կորստի շոշափումը, կօգնեն ՌԴ PCB- ին: դիզայները ստեղծում է ուժեղ դիզայն, որը կգերազանցի պահանջվող սպասելիքները:
Լայն կախվածության հնարավորություններ
Բացի ստանդարտ միկրոալիքային վառելիքի / ՌԴ PCB- ներից, մեր հնարավորությունները, օգտագործելով PTFE լամինատներ, ներառում են նաև.
Հիբրիդային կամ խառը դիէլեկտրական տախտակներ (PTFE / FR-4 համակցություններ)
Metal Backed և Metal Core PCB
Խոռոչի տախտակներ (մեխանիկական և լազերային փորված)
Եզրապատում
Համաստեղություններ
Խոշոր ֆորմատի PCB- ներ
Blind / թաղված և Laser Via's
Փափուկ ոսկի և ENEPIG ծածկույթ
Մետաղ Միջուկ PCB
Մետաղական միջուկով տպագիր շղթայի տախտակը (MCPCB) կամ ջերմային PCB- ը PCB- ի տեսակ է, որի վրա տախտակի ջերմահաղորդիչ մասի համար հիմք ունի մետաղական նյութը: MCPCB- ի միջուկի նպատակն է ջերմությունը վերահղել տախտակի կարևոր բաղադրիչներից և պակաս կարևոր տարածքներից, ինչպիսիք են մետաղական հովացման հենարանը կամ մետաղական միջուկը: Հիմնական մետաղները MCPCB- ում օգտագործվում են որպես FR4 կամ CEM3 տախտակների այլընտրանք:
Metal Core PCB նյութեր և հաստություն
Thermalերմային PCB- ի մետաղական միջուկը կարող է լինել ալյումին (ալյումինե միջուկ PCB), պղինձ (պղնձե միջուկ PCB կամ ծանր պղնձե PCB) կամ հատուկ համաձուլվածքների խառնուրդ: Ամենատարածվածը ալյումինե միջուկի PCB է:
PCB- ի բազային ափսեներում մետաղական միջուկների հաստությունը սովորաբար 30 միլլիոն է `125 միլոն, բայց հնարավոր է ավելի խիտ և բարակ թիթեղներ:
MCPCB պղնձե փայլաթիթեղի հաստությունը կարող է լինել 1 - 10 ունց:
MCPCB- ի առավելությունները
MCPCB- ները կարող են ձեռնտու լինել `օգտագործելով դիէլեկտրական պոլիմերային շերտը բարձր ջերմային հաղորդունակությամբ դիէլեկտրական պոլիմերային շերտը ինտեգրելու համար` ավելի ցածր ջերմային դիմադրության համար:
Մետաղական միջուկով PCB- ները ջերմությունը փոխանցում են 8-ից 9 անգամ ավելի արագ, քան FR4 PCB- ն: MCPCB լամինատները տարածում են ջերմությունը ՝ ջերմացնող բաղադրիչները ավելի հով պահելով, ինչը հանգեցնում է աշխատանքի բարձրացման և կյանքի բարձրացմանը:
